投后估值近百亿元。硅片

1月10日消息，制造泽半资宇泽半导体（云南）有限公司（简称“宇泽半导体”）正式对外宣布完成了B轮股权融资，商宇金额超过12亿元，导体投后估值近百亿元。完成B轮融资由国家绿色发展基金股份有限公司领投，超亿金石投资、轮融国投创合、硅片浙江海港集团、制造泽半资宁波开投集团和楚雄市城乡投等机构跟投。商宇2022年宇泽半导体完成了两轮股权融资，导体融资金额合计超过20亿元。完成

本轮融资将助力宇泽半导体的超亿产能扩建和创新发展，宇泽半导体将继往开来，轮融保持技术驱动、硅片稳健创新，并致力于为全球光伏产业高质量发展提供宇泽方案，为践行全球绿色低碳使命贡献宇泽力量。

宇泽半导体成立于2019年5月，以“专注硅材料，守护绿色地球”为使命。在云南省楚雄州政府和楚雄市政府的大力支持和培育下，作为云南本土的光伏企业，宇泽半导体已发展成为全球领先的N型硅片制造商。

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