台积电创始人证实:台积电将在美国工厂导入3nm工艺
编辑/刘蕊
本周一,台积台积台积电创始人张忠谋对媒体证实,电创电将导入该公司已经“差不多敲定”,始人计划在位于美国亚利桑那州的证实新工厂生产3纳米(nm)芯片。
作为全球最大的美国芯片代工厂,台积电正在美国亚利桑那州建设一座价值120亿美元的工厂工艺工厂。台积电此前曾透露,台积台积亚利桑那州工厂建成后采用5nm制程工艺,电创电将导入预计2024年投产,始人每月将量产2万片晶圆。证实
不过近期,美国市场有传闻猜测,工厂工艺台积电将推动这座亚利桑那工厂扩产,台积台积未来很可能将其技术升级到3nm工艺。电创电将导入
本周一,始人台积电创始人张忠谋对媒体证实了这一消息。
当被媒体问及“台积电目前最先进的3纳米芯片技术是否有可能转移到别的国家,例如美国?”时,张忠谋回答:“对。”
他接着补充道:“台积电目前有一个3纳米芯片的计划,不过还没有完全敲定,应该说是差不多敲定。”
他透露,3纳米工厂和5纳米工厂将位于亚利桑那州的同一个地点,“这个项目几乎已经敲定——在亚利桑那州的同一个地点。5纳米是phase 1(第一阶段),3纳米是phase 2(第二阶段)。”
台积电在亚利桑那的工厂目前已经基本建设完成,将于12月6日举行“移机典礼”。张忠谋透露,届时台积电的客户、供应商以及美国商务部长雷蒙多都将出席。此外,美国总统拜登也受到了邀请,但尚不确定拜登是否会出席。
台积电目前在美国已经有一座制造工厂,即华盛顿州Camas的晶圆十一厂,不过这里仅是8寸晶圆,采用工艺为28nm及以上制程。亚利桑那工厂将是台积电在美国的第二个生产基地。
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